قامت شركة Foxconn بإنشاء مشروع لتغليف الرقائق واختبارها مع شركة HCL الهندية

أنشأت Foxconn مشروعًا مشتركًا مع شركة HCL Group الهندية العملاقة في مجال تكنولوجيا المعلومات لإنشاء عمليات تعبئة واختبار أشباه الموصلات في الهند، حيث يتطلع شريك التصنيع لشركة Apple إلى توسيع وجوده في الدولة الواقعة في جنوب آسيا لتقليل الاعتماد على الصين.

وكجزء من الصفقة، ستستثمر Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development، وهي شركة تابعة للشركة التايوانية، 37.2 مليون دولار مقابل حصة 40٪، حسبما تم الكشف عنه في ملف للبورصة.

سيكون هذا أول استثمار لشركة Foxconn نحو إنشاء عمليات تجميع واختبار أشباه الموصلات الخارجية (OSAT) في الهند. وقد التزمت الشركة بضخ مليارات الدولارات في البلاد لتعزيز التصنيع المحلي لعملائها بما في ذلك Apple وXiaomi.

“تتطلع شركة Foxconn إلى إنشاء عمليات OSAT بشكل مشترك في الهند مع شركة HCL. ومن خلال هذا الاستثمار، يهدف الشركاء إلى بناء نظام بيئي وتعزيز مرونة سلسلة التوريد للصناعة المحلية. وقالت الشركة التايوانية في بيان لموقع TechCrunch: “سوف تنشر Foxconn نموذج BOL الخاص بها، أو البناء والتشغيل والتوطين، لدعم المجتمعات المحلية”.

وفي نوفمبر من العام الماضي، أعلنت شركة فوكسكون عن خططها لاستثمار 1.5 مليار دولار في الهند لتلبية “احتياجاتها التشغيلية”. كما دخلت الشركة في شراكة مع مجموعة Vedanta المحلية لإنشاء وحدة لأشباه الموصلات بقيمة 20 مليار دولار في ولاية جوجارات الهندية. ومع ذلك، فقد انسحبت في نهاية المطاف من الصفقة في يوليو/تموز مع الالتزام “بالمراجعة النشطة للمشهد من أجل الشركاء الأمثل”.

وقال نائب وزير تكنولوجيا المعلومات راجيف شاندراشيكار في البرلمان إن الشركة المصنعة قدمت أيضًا طلبًا جديدًا لبدء وحدة تصنيع أشباه الموصلات الخاصة بها في البلاد في وقت لاحق من العام.

“تتمتع مجموعة HCL بتراث هندسي وتصنيعي قوي وهذه فرصة توفر مجاورة استراتيجية لمحفظة المجموعة. وقال متحدث باسم مجموعة HCL: “إن هذا يتماشى مع رؤية حكومة الهند لـ “صنع في الهند” و”Atmanirbhar Bharat” أيضًا”.